嘉立創集團（以下簡稱“嘉立創”）是一家業內領先的電子及機械産業鏈一站式服務商。基於其提供的軟體和硬體服務，工程師只需帶着他們的創意或設計藍圖，即可在嘉立創實現從電路設計到電路板打樣，從元器件貼裝、CNC加工到外殼定制的一站式“硬裝”與“軟裝”。

64層超高層PCB與HDI，驚艷亮相

在深圳近期舉辦的2025電子半導體産業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（以下簡稱“CPCA Show Plus”）上，嘉立創官宣了兩大核心技術突破：一是正式量産34至64層超高層PCB，二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。

嘉立創34至64層超高層PCB以最高5.0mm板厚配合高達20:1的厚徑比，能夠滿足複雜電路集成與高密度佈線的嚴苛需求。並且在線路精度方面實現重要突破，最小線寬線距可達3.5mil，並全面採用Tg170高耐溫基材，在信號完整性、散熱性能與結構穩定性方面表現突出，可廣泛應用於高端工業控制、航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器、交換機、數據中心等高性能場景。

據了解，嘉立創超高層PCB的結構是採用芯板+半固化片，交替壓合的多層疊壓工藝。其中，多層板一般是壓合一次來表徵層間絕緣性與結構穩固性。而在電氣連接方面，則主要是通過貫通孔的方式沉銅來實現。

高多層PCB在製作時，先以芯板製作內層，再與PP（半固化片）、外層銅箔交替疊壓；隨後通過鑽孔沉銅形成貫穿孔來實現導通，將各層線路連接為一體。借助多層結構，可在不同層布局不同類型的電路，最終達成一板多能的效果。

又由於超高層PCB最主要核心就是貫穿孔的連接，所以在推動超高層PCB配套落地的同時，嘉立創還引入了0.1mm機械微鑽孔技術。作為高多層板精細化生産的核心難點，該技術不僅要實現微米級鑽孔精度，更需攻克過孔電鍍良率低的行業痛點。有見及此，嘉立創引入行業領先的水平沉銅與脈衝電鍍工藝，通過工藝參數優化大幅提升過孔導通可靠性，同時突破微孔厚徑比限制，既能滿足高密度PCB對微小過孔的集成需求，更能助力客戶壓縮終端産品體積，實現輕量化設計。

有了這些技術，再依託智能化製造體系，嘉立創實現超高層PCB樣板最快8天出貨，速度領先行業約一倍，同時憑藉技術優化使産品價格較同類降低約50%，為高端電子研發與製造提供了兼具性能、速度與成本優勢的PCB解決方案。

如上所述，嘉立創還將上線覆蓋1至3階的HDI（高密度互連）板服務，通過激光成孔工藝突破傳統機械鑽孔局限，將最小孔徑精準控制在0.075毫米，僅相當於一根普通頭髮絲的粗細，並採用生益科技的S1000-2M高性能板材，既能滿足智能手機、可穿戴設備“更輕薄、高集成”的設計需求，為筆記本電腦壓縮內部電路空間，也能適配ADAS高精度雷達的快速信號響應、5G基站與高端路由器的高速數據處理需求。

超高層PCB和HDI是嘉立創發展的重要方向

所謂超高層PCB是指層數更高的PCB板；至於HDI（High Density Interconnect）即為高密度互連技術，這是印刷電路板所使用的技術之一，HDI主要是應用微盲埋孔的技術進行製作，特性是可以讓印刷電路板裏的電子電路分佈線路密度更高。在電子産業邁向“極致小型化+高性能”的時代，HDI與超高層PCB缺一不可：其中HDI通過微盲孔、細線寬實現橫向高密度佈線，將1cm²焊點數提升3-5倍，解決芯片引腳爆炸與信號完整性難題；超高層PCB則以高層的垂直堆疊，集成多模組、分離電源地網、隔離高速信號，支撐5G/AI複雜功能。正是得益於這些技術的進步，工程師們實現了從消費電子到汽車、醫療、服務器的全産業鏈躍遷。

超高層PCB製造有三個難點：一是層間對準度；二是信號完整性；三是縱橫比高。

HDI板本就是高密互連板，是採用微盲埋孔技術和積層法工藝製造的高密度印刷電路板。通過激光鑽孔，嘉立創最大做到0.15mm，最小可以做到0.075mm。其製造工藝採用的是積層法、多次壓合的方式的製造。

20年潛研，四個階段

細數嘉立創進軍超高層PCB和HDI的歷程，自2006年推出智能拼板系統、採用自動優化切割材料提升效率，並在6層板以上工藝採用創新預浸料二次固化和精確控溫的方式以來，嘉立創就通過基礎架構與成本優化，為後續走向高端製造打下了夯實的地基，這個階段就是嘉立創所謂的“技術攻堅階段”。

進入2013年，嘉立創開始進入第二階段——技術升級階段。在此期間，公司大力投入超高層和HDI領域研發。在HDI方面，嘉立創最初只是聚焦理論和技術單一的産品，到了2015年，團隊歷經18個月攻克了盲孔填充技術；2018年，嘉立創團隊完成了任意階HDI技術驗證、開發了光學靶標補償算法、實時校正熱膨脹形變，讓層間對位誤差≤5μm。超高層技術方面，嘉立創在這個階段的第一個突破是2020年建成了32層板示範産線，採用“階梯式壓合”工藝解決了層間結合力問題。得益於團隊的創新，其熱膨脹系數差異降至3ppm/℃。嘉立創在這個階段還實現了全産業鏈整合升級。

2023年到2025年則是“智能製造階段”。在該階段，嘉立創引入了5G+AI質檢，將缺陷檢測準確率提升到99.8%。而通過為地瓜機器人套件提供基礎支撐，嘉立創的高多層産品得到現實驗證。據悉，地瓜機器人套件採用12層板堆疊設計，通過優化電源管理架構，在10TOPS算力下功耗僅3.8W，已成功應用於倉儲AGV控制系統，展現了在邊緣計算領域的應用潛力。

經過前面三個階段的積累，嘉立創邁入第四個階段——切入高端市場。借助公司的五大生産基地，全球服務網絡以及雲工廠系統支持，嘉立創能夠將公司在超高層PCB和HDI上的積累帶給客戶。

嘉立創正在通過産業鏈的查漏補缺，軟硬體的技術升級，為開發者帶來更高端、更簡便以及更可靠的賦能。

一位工程師在看完超高層PCB和HDI的發布會後説：“過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務，直接把‘門檻’搬走了，對我們來説是實實在在的支持，以後做高端硬體創新也更有底氣了。”