11月17日晚間，生益電子（688183.SH）發布定增預案，計劃募集資金不超過26億元，重點投向人工智能計算HDI生産基地建設、智能製造高多層算力電路板兩大核心項目，剩餘資金將用於補充流動資金及償還銀行貸款。

公告顯示，本次定增的兩大生産項目將精準彌補公司現有産能瓶頸：位於廣東省東莞市的人工智能計算HDI生産基地建設項目，總投資20.32億元，擬使用募集資金10億元，建設期36個月，達産後將形成年産16.72萬平方米人工智能用高階HDI板的産能，第三年起逐步試生産並於第五年完全達産；位於江西省吉安市的智能製造高多層算力電路板項目，由全資子公司吉安生益電子實施，總投資19.37億元，擬投入募集資金11億元，分兩階段建設合計30個月，計劃年産能70萬平方米，將重點生産適配AI算力設備的高多層電路板，兩階段分別於第三年、第四年實現達産。

生益電子錶示，公司現有産能難以滿足市場與客戶迅速增長的需求，産能瓶頸已成為阻礙公司業務規模增長和制約公司盈利能力提升的重要掣肘。本次募資項目的實施，將有效優化公司産能結構，提升高端PCB産品供給能力，進一步拓展國內外AI服務器、高端交換機等領域的戰略客戶合作深度與廣度。同時，5億元補充流動資金及償債資金將有效改善公司財務結構，緩解業務擴張帶來的資金壓力，增強抗風險能力。在技術産業化落地過程中，公司將依託現有領先工藝體系與生産管理經驗，打破行業同質化競爭格局，推動國內PCB行業向高端化、高附加值方向升級，為人工智能技術創新與算力高效供給提供關鍵硬體支撐。

萬聯證券行業研究報告認為，PCB行業迎來景氣擴張期，行業格局正朝着“大型化、集中化”方向發展。行業龍頭企業通過技術創新、規模擴張及供應鏈整合不斷增強市場影響力，而中小企業則面臨更大生存壓力。

據公開資料，生益電子是一家印製電路板（PCB）企業，於2021年2月上市，這是該企業上市以來的首次股權再融資。二級市場，11月18日，生益電子股價以91.43元/股報收，跌幅2.11%，最新市值為760.53億元，公司今年內累計漲幅約140%。