自2014年推出國內首&擁有核心自主知識産權的12英寸化學機械拋光（CMP）商用機型，到如今超500&12英寸CMP裝備出機，華海清科（688120.SH）在國內CMP裝備領域的市佔率穩步提升，盈利能力持續增強，科創“硬實力”不斷提高。十年磨一劍，華海清科努力踐行“裝備+服務”的&&化發展戰略，始終以技術創新引領企業發展，並持續提升股東回報水平，通過分紅、回購等措施“真金白銀”提振投資者信心，給予廣大股東豐厚穩定的投資回報，逐漸成長為集成電路製造上游産業鏈的重要力量，CMP裝備龍頭地位穩固。
業內人士&&，先進封裝貢獻華海清科設備需求增量，産能持續擴充助力公司業績增長，公司核心技術已形成高強度專利組合和技術屏障，其未來高成長性可期。
盈利能力持續增強
今年以來，全球半導體月度銷售數據環比持續正增長，消費電子行業需求持續復蘇，全球手機芯片廠商庫存環比持續下降，半導體行業整體景氣保持向上態勢。與此同時，半導體自主可控重要性持續凸顯，半導體領域的國産化穩步推進。
公開資料顯示，華海清科主要從事半導體專用裝備的研發、生産、銷售及技術服務，通過向下游集成電路製造商及科研院所等客戶銷售CMP、減薄、劃切、清洗等半導體裝備，並提供關鍵耗材與維保、升級等技術服務和晶圓再生業務。
自2022年6月上市以來，華海清科的業績一直保持穩健增長態勢。2022年、2023年，華海清科分別實現營業收入16.49億元和25.08億元，同比分別增長104.86%和52.11%；歸母凈利潤分別為5.02億元和7.24億元，同比分別增長152.98%和44.29%。
在景氣度和市場需求的共振下，華海清科依託“裝備+服務”&&化戰略布局，持續加大研發投入和生産能力建設，增強企業核心競爭力，今年上半年交出了一份亮眼的成績單。數據顯示，上半年，華海清科實現營業收入14.97億元，同比增長21.23%；實現歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%；實現扣非凈利潤3.68億元，同比增長19.77%。公司經營活動産生的現金流量凈額較上年同期大幅增長38.55%，總資産同比增長12.91%。
值得一提的是，自成立以來，華海清科始終堅持以技術創新為發展驅動力，從2014年推出國內首&擁有核心自主知識産權的12英寸CMP商用機型，到如今超500&12英寸CMP裝備出機，華海清科在國內CMP裝備領域的市佔率穩步提升，已基本覆蓋國內12英寸集成電路大生産線，打破了國外巨頭的技術壟斷，真正實現了CMP裝備領域的自主可控。華海清科2023年推出了12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量産機&，並研發出滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12英寸晶圓邊緣切割設備，填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白，積極把握先進封裝技術的發展機遇。
華海清科持續深耕集成電路製造上游産業鏈關鍵領域，除在CMP裝備和減薄裝備領域快速發展外，公司在劃切裝備、濕法裝備、測量裝備、晶圓再生、耗材服務等領域也“多點開花”，初步實現“裝備+服務”的&&化發展戰略，持續為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。
自主研發構築産品“護城河”
作為一家擁有核心自主知識産權的高端半導體裝備供應商，華海清科持續深耕半導體關鍵裝備與技術服務，堅持關鍵核心技術自主研發與創新，持續加大自主研發力度。2024年上半年，華海清科研發投入達1.75億元，同比增長26.43%，在CMP裝備、減薄裝備及其他産品方面取得了積極成果。
具體來看，華海清科一方面基於現有産品不斷進行更新迭代，另一方面積極布局新技術新産品的開發拓展，在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術方面不斷向更高性能和更先進製程突破，建立了全面覆蓋核心技術的知識産權保護體系，核心技術已形成高強度專利組合和技術屏障。截至2024年6月30日，華海清科擁有國內外授權專利388項，其中發明專利203項、實用新型專利185項，擁有軟體著作權29項。
立足CMP裝備，華海清科持續推進工藝覆蓋與突破，全新拋光系統架構CMP機&Universal H300已經實現小批量出貨，面向第三代半導體的新機型正進行客戶需求對接。
今年6月，華海清科和清華大學共同完成的“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目榮獲2023年度國家技術發明獎一等獎，正是對其核心研發團隊在CMP領域技術創新成果的充分肯定，也凸顯了華海清科在CMP領域的科技實力。
在鞏固CMP裝備競爭優勢的同時，華海清科新産品矩陣也逐漸展開。其中，晶圓減薄裝備新品量産化進程快速推進，12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已取得多個領域頭部企業的批量訂單，12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile-GM300已發往國內頭部封測企業進行驗證。
此外，華海清科劃切裝備、濕法裝備、測量裝備等新品開發拓展迅速。滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證，應用於4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收，SDS/CDS供液系統裝備已獲得批量採購，金屬製程的薄膜厚度測量裝備已發往多家客戶驗證，多品類並行快速發展。
與投資者積極共享發展成果
以穩健的業績作為基礎，以超高的盈利能力作為支撐，華海清科積極與股東分享發展成果，高度重視股東的投資回報，努力踐行長期、健康、可持續的股東價值回報機制，並以最大力度回報投資者信任。
華海清科在上市首年實施利潤分配後，2023年繼續提高分配金額，兩年累計派發現金紅利超1.4億元，佔近兩年平均凈利潤的23%，與廣大股東共享企業發展紅利。與此同時，出於對公司價值的認可，華海清科制定並實施了股份回購方案。截至2024年8月底，華海清科已累計回購股份380260股，回購金額達5791.67萬元，“真金白銀”提振投資者信心。
在“以投資者為本”的理念倡導下，華海清科也高度重視投資者關係管理，不斷完善投資者關係溝通渠道和流程體系，通過公司官網、微信公眾號及時提供公司最新資訊；通過上交所互動&&、投資者熱線、電子信箱等多種渠道與投資者保持良性溝通，及時向投資者展示公司戰略布局最新進展情況，持續提高公司在資本市場的影響力。
華海清科&&，公司未來將繼續專注主業，提升公司核心競爭力、盈利能力和風險管理能力。同時通過良好的業績表現、規範的公司治理積極回報投資者，切實履行上市公司責任和義務，回報投資者信任，維護公司良好市場形象，促進資本市場平穩健康發展。
