8月14日晚，頎中科技（688352.SH）發布2024年半年度報告。公告顯示，今年上半年，頎中科技實現營業收入9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%；扣非歸母凈利潤1.57億元，同比增長53.72%，業績表現亮眼。

作為國內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量産的集成電路封測廠商，頎中科技是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

從中報不難發現，持續加大研發投入，夯實新質生産力無疑是驅動頎中科技業績高增長的深層因素。中報顯示，頎中科技上半年研發投入同比大增40.85%，達6821.45萬元，研發人員數量從去年末的186人增加到今年上半年末的247人。截至2024年6月30日，公司已累計獲得117項授權專利，其中發明專利55項、實用新型專利61項、外觀設計專利1項。

“通過二十年的研發積累和技術攻關，在凸塊製造、測試以及後段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識産權的核心技術和大量工藝經驗。”頎中科技在半年報中稱，顯示驅動芯片封測領域中，公司在金凸塊製造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環節擁有雄厚技術實力；非顯示類芯片封測領域中，公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊製造技術以及後段DPS封裝技術，可實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝的規模化量産。

今年6月，頎中科技合肥研發中心也正式啟動。該研發中心在境內率先引進了全自動金電鍍機&、國産頂尖SEM分析設備等先進研發設備，未來將實現從材料到設備的全鏈條國産化。啟動儀式上，公司還與合肥工業大學微電子學院達成了戰略合作。未來雙方將充分整合各自優勢資源，圍繞新一代電子信息技術及顯示驅動芯片封測産業新材料、新工藝等領域的難題，攻克關鍵核心技術，加速新一代電子信息産業中關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和産業化。

中報顯示，報告期內，公司在凸塊製造、COG/COP、COF、DPS等各主要環節的生産良率可穩定在99.95%以上。目前，頎中科技已積累了聯咏科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、通銳微、矽力傑、傑華特、南芯半導體、納芯微、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。值得一提的是，公司還成功將經營觸角延伸至日韓等海外客戶。上證e互動&&信息顯示，目前頎中科技部分日韓客戶的相關認證工作在穩步有序推進中。

今年以來，半導體産業逐季向好，復蘇態勢超預期。業內人士稱，隨着下半年AI手機等應用驅動銷售旺季的到來，預計半導體全産業鏈復蘇還將加快，特別是消費電子行業將迎來第三季度拉貨旺季，預計頎中科技等核心産業鏈廠商將持續獲益，有望展現出更加長線的高增長動能。

對此，頎中科技&&，公司將持續以客戶與市場為導向，重視研發體系建設，與客戶緊密合作，始終秉持攜手共創的精神，不斷提高關鍵核心技術攻關能力，持續增強市場競爭力，為發展新質生産力及我國集成電路産業鏈高速成長蓄勢賦能。