金風科技與國開行簽署開發性金融合作協議
2012-02-06 作者:李新民 魏維 來源:經濟參考報
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金風科技日前在京宣布,其全資子公司北京天潤新能投資有限公司與國家開發銀行簽署開發性金融合作協議,未來兩年間,雙方在各類金融産品上的合作融資總量將達350億元等值人民幣。
據金風科技副總裁兼董秘馬金儒介紹,這是自2010年5月以來金風科技與國家開發銀行達成的第二項戰略合作協議。此前,金風科技亦獲得國家開發銀行提供的意向性融資合作額度60億美元,助力其拓展國際市場。而此次合作主要包含境內風電項目的開發、建設、運營;資産並購重組;金融産品合作,涉及投、貸、債、租、證等多種産品的全方位金融服務。
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