新華網南京12月4日電（記者何磊靜）近日，由中建路橋集團承建的國家級南京軟體園集成電路産業園基礎設施提升項目迎來重大節點，項目內大樓全面實現主體結構封頂。這標誌着該重點工程取得突破性進展，項目建設轉入幕墻施工及機電安裝等後續工序階段，一座集研發創新與生産製造於一體的産業新地標即將崛起。

　　該項目位於南京江北新區核心區域，是推動區域集成電路産業集群發展、強化科技創新載體的關鍵基礎工程。項目佔地面積約31畝，總建築面積達6萬平方米。

　　隨着最後一方混凝土澆築完成，項目主體結構全部順利封頂。中建路橋集團相關負責人&&，自項目啟動以來，中建路橋集團堅持高標準、嚴要求，以科學施工組織、先進工藝技術和精細化項目管理，克服了雨季施工、技術攻堅、工期緊張等多重挑戰，確保工程建設安全、優質與高效推進。

　　據了解，主體結構全面封頂後，下一階段將進行幕墻、室內裝修、機電系統安裝等較為精細的施工任務。項目計劃採用節能環保的新型材料與智能化施工技術，讓園區在外觀顏值與內在品質上實現雙重提升，力爭早日具備企業入駐條件。

　　“我們已提前定下清晰的進度計劃與專項施工方案。為確保各項計劃能精準落地，項目部對關鍵工序實行定人、定責的專項管理，強化全過程監督與動態控制，力求實現各工序間的無縫銜接與高效協同。”中建路橋集團相關負責人説。

　　據介紹，作為長三角地區集成電路産業布局中的重要一環，該産業園基礎設施的提升與完善，對強化區域産業承載能力、優化創新發展環境具有重要意義。項目建成後，有望顯著增強南京江北新區在集成電路領域的産業集聚效應與科技創新服務能力，為南京江北新區乃至長三角地區集成電路産業創新發展進一步提供硬體支撐。