集微咨询：预计2022年ToF模组出货量在3D模组中占比将达到50%

　　中证网讯（记者 张兴旺）日前，集微咨询发布研报称，得益于5G技术变革下智能手机的更新换代需求，一方面全球3D感知市场规模逐年扩大，另一方面ToF在主流技术市场结构中的占比逐年升高。集微咨询预测，智能手机3D感测需求将从2019年的2亿部增加至2025年的5亿部以上，ToF有望成为智能手机摄像头的下一个风口。从2020年开始，ToF模组的出货量将进一步扩大，预计到2022年，在所有3D模组中占比将达到50%。

　　集微咨询表示，在ToF产业链中，上游的核心器件包括发射端的VCSEL光源、驱动芯片、Diffuser扩散器，以及接收端光学镜片、窄带滤光片、ToF Sensor、3D图像处理器等。从ToF模组BOM可看到，Sensor芯片的成本约占到整个BOM的30%，其次是VCSEL，占约20%的成本比例。