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張旺力:創新創業之“芯”路
2019-08-26 10:57:54 來源: 新華網
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  廣州盛光微電子有限公司首席科學家張旺力在日前舉行的第四屆中國創業創新博覽會成果發布會暨合作對接會上發表主題演講《創新創業之“芯”路》時表示,多維視覺(MLMS)計算圖像SoC芯片將開啟全拼、全融、全感知的多維視覺拍攝模式。

廣州盛光微電子有限公司首席科學家張旺力在日前舉行的第四屆中國創業創新博覽會成果發布會暨合作對接會上發表主題演講

  張旺力表示,回顧相機技術發展歷史,可以發現,一直到今天相機都是“單眼鏡”結構,然而隨著MLMS SoC芯片技術的應用,這一現狀正在改變。

  他介紹,MLMS SoC芯片由盛光微電子研發,是一款集全景拼接、多圖像融合、深度檢測和麥克風陣列功能于一體的ASIC芯片,可比喻為“智能視覺大腦”的全景賦能AI的技術,並且可以在可穿戴的多維視覺採集和智能設備上發揮重要作用。同時,還能將傳統ISP(Image Signal Processor,圖像處理)由數字成像技術,延伸至全空域、全時域、全頻段的計算成像和聲音感知,並實現了物體檢測與測距測量的應用,下一版産品將會加入CNN算法,與計算圖像學和語音學結合將會在創新上和技術上更加成熟。

  他預測稱,MLMS SoC芯片的細分市場規模將達千億級,其典型應用場景有小區域全景應用,多維視覺組合拍攝産品,聲音定向全景互動産品,手機用全景相機産品,以及機器視覺、物聯網IoT深度傳感器領域等。

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【糾錯】 責任編輯: 徐一嫣
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